上海利隆 | LEAP Expo 2019 邀请函

[2019-09-30]

展会:LEAP Expo 2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会

时间:2019年10月10 日 – 10月12日

地点:深圳 • 深圳会展中心

展位号:2号馆2F22

这次我们主推的汉高/贝格斯导热材料都是为解决高速发展的电子行业对导热材料性能和品质越来越高的要求而开发的。导热产品包括固态和液态、含硅和非硅等不同种类,可以满足客户对高导热、高可靠性、低压力、易装配、易返修等各类热设计要求。

在华东和华南我们今年推荐的产品都主要集中在汽车电子行业和光通信领域,产品包括用于通信基站BBU、RRU的单组份、可固化、易剥离导热膏、用于电源模组散热的高导热双组分导热膏、用于光模块光器件散热的非硅导热材料和可插拔结构导热涂层。未来我司在华南重点发展的行业是通信、电源和汽车电子行业。

我们的专业团队及技术服务专家,

真诚期待您的光临!

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